电磁屏蔽材料——镀锡PI膜,以PI膜为基体,通过磁控溅射和电沉积方式分别镀覆金属铜和锡,使其既具有基体优良的耐高、低温性能,又赋予它良好的导电性能和焊接性能。
1、耐高温,优良的导电性;
2、便于模切加工、组装;
3、镀层结合力好。
产品名称 |
产品参数 |
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镀锡 PI膜 |
产品编号 |
外观 |
基材厚度 (mm) |
铜镀层厚度 (mm) |
锡镀层厚度 (mm) |
宽度 (mm) |
可焊性测试 |
金属镀层附着力(kgf/15mm2) |
TF0125** |
银灰 |
0.025 |
0.0010-0.0030 |
0.0015-0.0035 |
250 |
>95%润湿 |
≥0.6 |
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TF0150** |
0.050 |
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外观:镀层均匀,颜色一致,卷带整齐 |